Thermal Stress and Strain in Microelectronics Packaging
John Lau
Springer
Basım Tarihi:
1993
ISBN:
9780442010584
Mağaza Sayısı:
1
Fiyat Aralığı:
539 ₺
En son güncelleme:2025-05-07 09:30:45

Mağaza
Kitap Adı
Fiyat